无锡市惠丰电子有限公司
产品中心
超声波焊接机用压电陶瓷晶片技术参数
型号及规格
外型尺寸(mm)外圆/内孔×厚度
主要技术特性
fr(MHz)
Kr
HF-38-42
68/φ16×5
42
0.42
HF/45/38W
45/φ17×5
38
HF-50/32W
50/φ20×6(6.5)
32
50/φ23×6(6.5)
